IT之家 1 月 26 日报道，北京时间今天凌晨，韩国媒体 Alpha Economy 援引消息人士的话称，三星电子正在加速为英伟达量产 12 层堆叠 HBM4 高带宽内存的准备工作。据官方透露，NVIDIA的最终质量认证流程已经完成。三星电子 DS 部门已决定从 2 月份开始使用 NVIDIA 的 12 层堆叠 HBM4 晶圆。据报道，该产品去年底进入了NVIDIA的最终认证阶段，三星电子超越海力士和美光成为全球三大存储芯片制造商。不过，三星电子和英伟达均未正式确认认证结果。媒体预测，1月20日之后或者2月初左右就会有结论。与此同时，Hynix调整了HBM4产品的设计，并决定重新申请NVIDIA认证。这表明竞争高带宽内存市场持续加剧。据一位熟悉三星电子内部事务的人士透露，如果12层HBM4在不做任何设计改动的情况下通过认证，三星自2月份推出后需要大约三个月的时间才能完成工艺优化。照此速度，满足商业供应条件的量产产品预计将在5月中旬达到规模，此后出货量将逐步扩大。业内消息人士指出，此前有报道称三星电子可能会在 2 月份开始向 Nvidia 供应 HBM4。这很可能是指去年12月生产的少量样品，并不意味着已经开始大规模量产。 IT之家从报道中获悉，三星电子也希望借助 HBM4 12 层堆栈的稳步进展，加速 HBM4 16 层堆栈等更高规格产品的推广，但具体时机还需等待供客户验证并进一步明确市场需求。
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